＜写真：VnExpress＞
世界的なチップ競争激化に伴い、大手半導体メーカーがベトナムでの事業拡大を加速させている。
半導体トップメーカーの1つであるサムスン電子が2023年7月に北部タイグエン省の工場でボールグリッドアレイ製品の生産を開始する計画を発表し、ベトナムが注目を集めている。
業界関係者によると、サムスン電子の規模と影響力によってマイクロコンダクタ産業におけるベトナムの知名度が向上している。
上海の市場調査会社ICwiseのチーフアナリストであるGu Wenjun氏は、「ベトナムはテストと回路実装に特化した工業地帯のおかげで、マイクロコンダクタ産業の新しい目的地となりつつある」と述べた。
また、米国の市場調査会社Technavioによると、モノのインターネット利用が拡大していることが成長の主要な推進要因の1つとなり、ベトナム独自のチップ市場は2025年までに16億5000万ドル（2201億7023万円）規模に成長する可能性がある。
ベトナムにはインテルの世界的な製造ネットワークで最大の15億ドル（約2001億5475万円）規模の工場もある。
インテルのアジア太平洋・日本担当ゼネラルマネージャーであるスティーブ・ロン氏は5月、ベトナムの安定したビジネス環境と若い労働力がインテルの半導体不足危機の克服に役立ったと評価した。
しかし、米国の市場調査会社Technavioは「ベトナムのチップ産業は熟練した労働力が不足しており、まだほとんどが低付加価値の作業を行っている」と指摘する。
ホーチミン市はベトナムの半導体のハブであるにもかかわらず、集積回路エンジニアは1000人、組み込みシステムエンジニアは2000〜3000人しかいない。
サイゴンハイテクパークのグエン・アン・ティー代表によると、現在のエンジニアの数では、数万人の熟練労働者を必要とする業界の需要に応えることはできない。
